# 2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고

- 주소: https://xn--z52b15tpic.com/catalog/b-PBLN_000000000126646
- 분류: 지원금 · 사업 · 중소기업 · 기술 / 기술사업화/이전/지도
- 기관: 전남광주통합특별시 (광주테크노파크)
- 지역: 전남광주통합특별시
- 신청 기간: 세부사업별 상이
- 문의: 광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-0201, 8609 / yb7457@gjtp.or.kr
- 원문: https://www.bizinfo.go.kr/sii/siia/selectSIIA200Detail.do?pblancId=PBLN_000000000126646
- 수정일: 2026-09-21 15:28:48

2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다.

☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업
- 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업
- 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등)

☞ 기술지원(성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)

## 지원 대상

중소기업

## 지원 분야

기술 / 기술사업화/이전/지도

## 신청 기간

세부사업별 상이

## 신청 방법

이메일 접수(yb7457@gjtp.or.kr)
※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必

## 소관 · 수행 기관

전남광주통합특별시 / 광주테크노파크